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非破壞性分析 X-RAY
在未破壞外觀前，無需破壞樣品，即可取得樣品的內(nèi)部詳細結(jié)構(gòu)或詳細元素或詳細化學結(jié)構(gòu)。非破壞檢測包括X-ray 技術(shù)取得細部架構(gòu)2D或3D CT圖片；非破壞式XRF取得元素訊息，而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結(jié)構(gòu)訊息，Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡。最常見的分析技術(shù)包括：穿透式X-ray影像應(yīng)用于IC零組件、被動組件、金屬鑄件、復雜零件、多層高分子對象、印刷電路板、手機、面板、手表等，無需任何拆解狀況下取的2D或3D (X-ray CT)的高解析圖片。

非破壞性分析 X-RAY

在未破壞外觀前，無需破壞樣品，即可取得樣品的內(nèi)部詳細結(jié)構(gòu)或詳細元素或詳細化學結(jié)構(gòu)。

非破壞檢測包括X-ray 技術(shù)取得細部架構(gòu)2D或3D CT圖片；非破壞式XRF取得元素訊息，而一般常用的Spectrum光譜儀取得化學結(jié)構(gòu)訊息，Ultrasonic超音波測試電子件孔洞或氣泡。

最常見的分析技術(shù)包括：穿透式X-ray影像應(yīng)用于IC零組件、被動組件、金屬鑄件、復雜零件、多層高分子對象、印刷電路板、手機、面板、手表等，無需任何拆解狀況下取的2D或3D (X-ray CT)的高解析圖片。